Solder TRESKY nggunakake uap asam format sing digabungake karo nitrogen (HCOOH + N2), sing menehi kaluwihan ing optoelektronik lan perakitan fotonik lan teknologi interkoneksi. Asam format kanthi andal nyuda oksida lan ngilangi fluks kanthi lengkap. Panggunaan asam format uga njamin kebasahan permukaan sing apik, nggawe kahanan sing cocog kanggo proses pengelasan sing kompleks. Modul iki digunakake kanggo solder eutektik lan pengelasan termokompresi, contone karo indium. Kabeh proses ikatan nggunakake asam format sing diperkaya nitrogen (HCOOH) nggunakake apa sing diarani bubbler. Campuran uap nitrogen lan asam format dilebokake menyang ruang perawatan kanthi cara sing dikontrol lan diekstrak.